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SOAFEE 成员打造了一个全新的软件解决方案生态系统，通过实现软件一致性来为芯片开发和部署进程提供支持，这对于将在 2025 年推出的 Arm 汽车计算子系统 (CSS) 至关重要。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）对外宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC的工程样品——TB9103FTG，可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机和锁定电机，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。

据赛迪顾问预测，未来三年中国传感器市场规模将以15.0%的年复合增长率迅速攀升，到2026年达到5547.2亿元，展现出巨大潜力和发展活力。

高工机器人产业研究所（GGII）数据显示，2023年协作机器人销量占工业机器人销量的比重为10%。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出两款面向快速增长的IO-Link市场的半导体解决方案：CCE4511四通道IO-Link主站IC和ZSSC3286——IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调理IC。

AI建模和生成服务可显著降低AI产品的成本，减少工程工作量和上市时间；它在几天内就能提供高质量模型，而不用数周时间。

Autodesk敏锐地意识到，工程建设与运营（AECO）行业正在进行数字化转型，这一转型将推动着设计和建造家园、工作场所和社区的方式变得更为智能、更具韧性。

泰科电子（TE Connectivity）工业事业部的创新HDC HMN 连接器再添新案例，成功应用于节卡机器人最新发布的JAKA MAX 系列工业协作机器人。

近年来中国电子制造业高速发展，数智化创新已成为推动电子产业供应链发展的核心动力‌。根据中国工业和信息化部的数据显示，2023年我国规模以上电子制造业实现营业收入约15.1万亿元人民币。2024上半年规模以上电子制造业增加值同比增长13.3%，营业收入达到7.37万亿元人民币。